太延首页
|
电子技术文章大全
|
单片机课件教程
|
电子维修频道
|
商城
|
cn.icptc.com
|
A
|
ENBBS
|
无图版
控制面板
|
短消息
|
搜索
|
会员
|
帮助
|
社区
|
首页
|
无图版
太延电子资料网
»
测试/封装
»
应用实例
»
PowerPAD热增强封装
(转到动态网页)
输入您的搜索字词
提交搜索表单
Web
tai-yan.com
新 帖
投 票
本页主题:
PowerPAD热增强封装
加为IE收藏
|
收藏主题
|
上一主题
|
下一主题
tietata
级别:
管理员
精华:
0
发帖:
9076
威望:
18153 个
金钱:
90770 元
贡献:
0 个
在线时间:103(小时)
注册时间:2007-09-06
最后登录:2007-10-16
小
中
大
引用
推荐
编辑
0 PowerPAD热增强封装
各种电子元器件销售热线:021-52656979 021-52754586
这种封装比标准尺寸的IC封装具有更大的设计灵活性和热效率。本应用指南详细描述了在PCB设计中采用PowerPAD封装的情况。
描述: 点击此处查看PDF全文
附件:
PowerPAD热增强封装.PDF
(636 K) 下载次数:42
欢迎光临太延资料网
各种电子元器件现货与国外现货供应欢迎来电:
联系人:顾先生,谭小姐
电话:021-52857981 52857982
传真:021-52857983
公司网址:www.tai-yan.com(320万PDF资料查询)
顶端
Posted: 2007-10-07 10:43 | From:黑龙江省鹤岗市网通
[楼 主]
冲子
级别:
初学者
精华:
0
发帖:
1
威望:
1 个
金钱:
1 元
贡献:
0 个
在线时间:0(小时)
注册时间:2008-05-07
最后登录:1970-01-01
小
中
大
引用
推荐
编辑