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tietata
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0 PowerPAD热增强封装
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这种封装比标准尺寸的IC封装具有更大的设计灵活性和热效率。本应用指南详细描述了在PCB设计中采用PowerPAD封装的情况。

描述: 点击此处查看PDF全文
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顶端 Posted: 2007-10-07 10:43 | From:黑龙江省鹤岗市网通 [楼 主]
冲子
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义和团个个年 
顶端 Posted: 2008-05-07 12:52 | From:江苏省丹阳市新市口网吧 1 楼
longweb
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看看呗
顶端 Posted: 2008-09-10 10:18 | From:广东省佛山市 2 楼
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